在漢央企牽頭國(guó)內(nèi)領(lǐng)先汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈,武漢汽車(chē)芯片專(zhuān)利申請(qǐng)量全國(guó)占比高
2022-12-03 01:15:00 來(lái)源: 長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)

長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)大武漢客戶端12月2日訊 在漢央企牽頭國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈,武漢汽車(chē)芯片專(zhuān)利申請(qǐng)量全國(guó)占比高,僅2021年一年相關(guān)專(zhuān)利量申請(qǐng)已達(dá)244件。2日,記者從武漢知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心獲悉。

今年5月,由東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)有限公司牽頭,在漢成立湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體,組建國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。以此為代表,武漢企業(yè)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的專(zhuān)利申請(qǐng)量不斷增加。

記者從東風(fēng)公司了解到,創(chuàng)新聯(lián)合體超前布局多款汽車(chē)專(zhuān)用芯片,首款控制類(lèi)MCU芯片面向汽車(chē)的動(dòng)力總成核心控制器,功能性能指標(biāo)與同期國(guó)際先進(jìn)產(chǎn)品相當(dāng)。目前,該芯片已完成所有設(shè)計(jì)工作,包括專(zhuān)利在內(nèi)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)正在同步申請(qǐng)、布局中。

據(jù)了解,車(chē)規(guī)級(jí)芯片即汽車(chē)芯片,是汽車(chē)的核心器件,在汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化等各領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。根據(jù)功能,車(chē)規(guī)級(jí)芯片可被分為控制類(lèi)、功率類(lèi)、傳感器及其他三大類(lèi)??刂祁?lèi)芯片是汽車(chē)中的計(jì)算芯片,按集成規(guī)??煞譃镸CU芯片和SoC芯片,傳感器則包括智能車(chē)上的雷達(dá)、攝像頭,功率類(lèi)主要包括電動(dòng)車(chē)逆變器和變換器中的芯片。

目前,歐、美、日為代表的發(fā)達(dá)國(guó)家長(zhǎng)期壟斷汽車(chē)芯片行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)國(guó)際規(guī)模約460億美元,我國(guó)自主車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占4.5%,進(jìn)口率超90%,核心器件包括MCU、電源、傳感器、功率器件等多種芯片。

二十大報(bào)告指出,“加快實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,加快實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng),以國(guó)家戰(zhàn)略需求為導(dǎo)向,集聚力量進(jìn)行原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān),堅(jiān)決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)”。武漢知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,自主可控的車(chē)規(guī)級(jí)芯片,是保證汽車(chē)電子系統(tǒng)高安全、高可靠的關(guān)鍵核心技術(shù),相關(guān)專(zhuān)利保護(hù)狀況直接決定著車(chē)規(guī)級(jí)芯片的供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈的安全性、可靠性,對(duì)我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要影響。

武漢是同時(shí)含有芯片研發(fā)企業(yè)、芯片制造企業(yè)、整車(chē)生產(chǎn)企業(yè)的城市,擁有完整的車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)鏈,產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)十分明顯。近年來(lái)隨著對(duì)汽車(chē)芯片需求量增大,研發(fā)熱度持續(xù)增強(qiáng),投入資源不斷增多。

與武漢萬(wàn)億級(jí)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展相一致,2015年后,武漢汽車(chē)芯片的專(zhuān)利年申請(qǐng)量均在50件以上,且上升幅度不斷加大,遠(yuǎn)高于早期武漢汽車(chē)芯片專(zhuān)利個(gè)位數(shù)的申請(qǐng)量。

截至目前,在汽車(chē)芯片中,武漢控制類(lèi)MCU芯片和SoC芯片的累計(jì)專(zhuān)利申請(qǐng)量分別為300件和200件余件,加之傳感器芯片,專(zhuān)利申請(qǐng)量在全國(guó)占比相對(duì)較高,屬于武漢較有優(yōu)勢(shì)的技術(shù)方向,但在功率類(lèi)芯片方向上的專(zhuān)利申請(qǐng)占比不高。

作為在漢央企,東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)在促進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)方面動(dòng)作頻頻。

2021年9月,東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)與中國(guó)信科集團(tuán)啟動(dòng)共建車(chē)規(guī)級(jí)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,推動(dòng)實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片自主可控。今年5月,在東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)牽頭下,湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體在武漢啟動(dòng)運(yùn)行,聯(lián)合武漢飛思靈微電子技術(shù)有限公司、武漢理工大學(xué)等8家企業(yè)高校。

中國(guó)科學(xué)院院士、湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體首席科學(xué)家、武漢理工大學(xué)教授張清杰表示,創(chuàng)新聯(lián)合體融合了汽車(chē)芯片產(chǎn)學(xué)研力量,目標(biāo)是掌控關(guān)鍵核心技術(shù)。

今年11月,2022中國(guó)汽車(chē)芯片高峰論壇在北京召開(kāi)。論壇期間,東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)有限公司與中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司等共同簽訂汽車(chē)芯片戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,攜手推動(dòng)汽車(chē)芯片先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,助力國(guó)家汽車(chē)工業(yè)供應(yīng)鏈安全保障。

武漢高校和科研院所是協(xié)助企業(yè)填補(bǔ)研發(fā)空白的關(guān)鍵智力。數(shù)據(jù)顯示,武漢理工大學(xué)在MCU芯片、SoC芯片和傳感器芯片的專(zhuān)利申請(qǐng)量分別為28件、39件和46件,在省內(nèi)高校中排名第一;華中科技大學(xué)在功率芯片方向上的專(zhuān)利申請(qǐng)實(shí)力不俗。

武漢知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心相關(guān)負(fù)責(zé)人提醒,在強(qiáng)化汽車(chē)芯片產(chǎn)學(xué)研合作的同時(shí),還應(yīng)該加強(qiáng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的專(zhuān)利運(yùn)營(yíng)意識(shí),引入專(zhuān)業(yè)的專(zhuān)利運(yùn)營(yíng)機(jī)構(gòu),加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游交流,提升專(zhuān)利“紙變錢(qián)”的能力。

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(長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)記者劉睿徹 劉克取 通訊員黃菲 崔雨心)

 

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